Cooler Master обяви Vertical Vapor Chamber технологията

Cooler Master лого

През 2000-та година Cooler Master обяви първия в света heatpipe  радиатор. Вече е време за нови подобрения в сферата на охлаждането. Преди два дни, на 17-ти Cooler Master обяви, че ще започне да използва технологията Vertical Vapor Chamber в своите предстоящи CPU охлаждания. Технологията е разработена отново от Cooler Master.

Vertical Vapor Chamber създава по-малко от половината съпротивление на въздуха, като намалява завихрянията, които се образуват. Същевременно повърхността на радиатора, която се допира до въздуха е три пъти по-голяма. Това позволява по-бързо охлаждане и по-ефективно използване на радиатора.

Общо взето технологията Vertical Vapor Chamber води до охлаждания с много по-нисък шум и по-добро охлаждане с възможност за разсейване на до 200W топлина.

Първия продукт, използващ тази технология, е Cooler Master TPC-812. Той е също и най-върховия модел на Cooler Master. Ще бъде пуснат на пазара след няколко седмици по време на CeBIT 2012.

Източник: www.techpowerup.com