AsRock изрежда предимствата на сокет AM3+
ASRock лого
ASRock стартира нова маркетингова стратегия относно своите AMD базирани дънни платки, твърдейки че те са първите дъна с истински AM3+ сокет. AM3+ е FCPGA сокет, който е проектиран за предстоящите AMD FX „Zambezi“ процесори базирани на „Bulldozer“ архитектурата. Част от кампанията на ASRock включва и популяризирането на самите предимства на AM3+ базираните дънни платки и защо от AMD са създали AM3+ сокета, като процесорите могат да работят и на AM3 сокет (след ъпдейт на биоса).
Като за начало, ASRock говори за самия сокет и че той може да бъде разпознат по думата „AM3b“ написана на него. Освен това той има по-широки отвори за пиновете на процесора, като те са широки 0.51mm (за разлика от 0.45mm за AM3). Възможно е в бъдеще да бъдат пуснати процесори с по-широки пинове, които увеличават издръжливостта, имат различни електрически спецификации и не са съвместими със сокет AM3.
Също така AM3+ процесорите са проектирани така че да комуникират с регулатора на напрежение по многократно по-бърз начин. Те използват 3.4 MHz VID, докато AM3 е с 400 KHz VID. Тоест ако се използва AM3 сокет с AM3+ процесор, вероятно ще липсват някои напреднали технологии свързани с регулирането на напрежението на процесора.
Твърди се че новите електрически спецификации на AMD, в комбинация с имплементацията на ASRock, намаляват електрическия шум с до 22%. Това има директно въздействие на ефективността на използване на енергията. Освен това си има причина пиновете да са по-дебели – те са проектирани да издържат 32% по-голям ток (до 145A, вместо 110A при AM3).
И на последно място е промяната на пластмасовата закрепителна част, където се монтира охладитела. С новия дизайн се получава по-добър въздушен поток и по-ниски температури.
Източник: www.techpowerup.com
