Има ли дефект в сокет LGA1155?

Изгорели пинове в LGA1155

Изгорели пинове в LGA1155

Миналата година се появиха новини относно дефект в сокет LGA1156 наличен само при точно определен производител на сокета. При тестване на дънните платки, беше открито че при екстремен овърклок с увеличено напрежение някои пинове от сокета нагарят и повреждат процесора и дънната платка.

Оказа се, че проблема е предизвикан от късо съединение между пиновете и сокета, което предизвиква малки електрически дъги. Тоест проблема тогава е бил предизвикан от самия производител на сокета.

Новината сега е, че от TechReaction.net са открили такова подобно нагаряне в една дънна платка от новия сокет LGA1155 – Gigabyte GA-P67A-UD4.

Изгорели пинове в LGA1155 - 2

Човекът получил платката казва че е била разпечатвана преди да я получи и че е открил проблема още преди да я тества. Тоест не се знае при какви условия се е появил този дефект, дали при екстремни условия, както е било при подобния проблем в предния сокет LGA1156, или при нормална работа. Gigabyte са осведомени относно този проблем, но още не правят публично изявление по въпроса. Смята се че най-вероятно проблема е единичен случай, но не се знае.

Производителят на самия сокет в платката е Foxconn, така че е възможно те да са виновни за дефекта. Очакваме публично изявление по въпроса, а също очакваме да видим дали и при други дънни платки ще бъде открит такъв проблем. За сега си остава единичен случай.

Източник: TechReaction.net