Thermaltake Frio – охлаждане от висок клас
Thermaltake Frio
Thermaltake смята да представи няколко нови интересни продукта на CES 2010 (7 – 10 януари) и един от тях е процесорното охлаждане от висок клас Thermaltake Frio.
Frio използва пет на брой 8mm-ови U-образни медни топлопроводящи тръби и система от алуминиеви ребра с дебелина 0.5mm. За още по-добро топлоотделяне ребрата се обдухват от 120mm-ов вентилатор работещ на скорост между 1200 и 2500 RPM.
Най-вероятно охлаждането ще поддържа Intel LGA 775, 1156, 1366 и (поне) AMD AM2, AM2+, AM3. За повече информация ще трябва да изчакаме до CES 2010.
Източник: www.tcmagazine.com